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計算機促進檢測技術的發展

發布日期:2017-02-14

 隨著計算機技術、數控技術、光電技術以及檢測傳感技術的發展,計算機輔助檢測技術的發展呈現出日新月異的特點。從大的趨勢上來說,計算機輔助檢測技術的發展日益走向精度高精密化、功能復合化、機器大型化和微型化、檢測速度快、以及與加工機床日益融合化等。

    1、高精度化

    隨著市場競爭的日益激烈,產品質量的要求越來越高,這就要求機械加工精度和檢測設備的精度日益提高,目前出現的納米測量機就是這一發展的體現。 縱觀納米測量技術發展的歷程,它的研究主要向兩個方向發展:一是在傳統的測量方法基礎上,應用先進的測試儀器解決應用物理和微細加工中的納米測量問題,分析各種測試技術,提出改進的措施或新的測試方法。 二是發展建立在新概念基礎上的測量技術,利用微觀物理、量子物理中新的研究成果,將其應用于測量系統中,它將成為未來納米測量的發展趨向。

    2、功能復合化

    計算機輔助檢測技術發展的第二個特點是功能復合化。目前的三坐標測量機越來越多的具有兩種以上的復合測量功能,如接觸式測量與激光測量的復合,或接觸式測量與影像測量的復合,甚至還有這三種功能的復合等。 功能復合化是為了滿足多種測量需要而產生的。在實際檢測或逆向工作中,根據零件幾何形狀的復雜程度和特點,有時需要采用不同的測量手段進行測量,以獲得較好的測量結果。比如,對于普通曲面形狀,激光掃描的點采集速度就很快,效率很高。而對于需要進行精確定位的檢測來說,接觸式測量則有其高精度、準確性好的特點。

    3、機器巨型化和微型化

    計算機輔助檢測技術發展的第三個特點是機器的測量范圍向巨型化和微型化兩個方向發展。隨著大尺寸零件和裝配件的檢測要求,如汽車整車檢測、工程機械檢測等,都對計算機輔助檢測技術提出了新的要求,因此檢測系統的尺寸也是越來越大,如目前的大三坐標測量機可以做到十幾米以上。 對于電子類產品的檢測來說,由于一般的集成電路芯片都較小,因此在微型測量儀器方面也獲得了迅速的發展。影像測量的發展,明顯得益于近幾年電子產業的迅速發展。

    4、與加工機床的集成

    在不久的將來,切削加工的質量控制檢測可能會以如下方式進行:當機床對工件進行切削加工后,一束激光將對工件進行高速掃描檢測,并將測得的尺寸信息下載到機床的CNC數控系統,CNC系統中聯接有一個統計過程控制(SPC)軟件程序,工件尺寸信息即下載到該程序中。如果任何一個工件尺寸呈現偏離預設公差的趨勢,SPC程序將對切削程序作出必要的偏移補償或向操作者報警。然后SPC程序將向機床的CNC數控程序發出檢查刀具的指令,以確定刀具是否已發生崩損或過度磨損。此外,如有必要,機床加工的SPC數據將與一臺中心計算機共享,并可傳送至整個工廠甚至幾千英里以外的某地。以上過程在幾秒鐘之內即可完成。這種在機質量控制檢測方法將成為一種效率高的工件檢測方式。

     隨著在機床上引入測頭用于工件位置的檢測,在機質量控制技術即已發端。既然用一個測頭能夠精確地確定工件在夾具中的安裝位置,那么為什么不能用它來檢測工件尺寸和完成一臺坐標測量機(CMM)的功能呢顯然這一過程正是下一個可以預見的發展。


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